A TSMC anunciou, em 23 de abril, sua próxima tecnologia avançada para fabricação de semicondutores, o processo A14 com litografia de 1,4nm. A empresa promete ganhos substanciais em desempenho, eficiência e, naturalmente, na densidade de transistores em comparação com o processo N2, de 2nm.
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“O A14 é nossa tecnologia avançada de próxima geração full-node”, declarou Kevin Zhang, executivo da TSMC. “Se você olhar para a velocidade, a melhoria é de até 15%, a redução de energia é de 30%, a densidade lógica é 1,23 vezes maior no geral, ou pelo menos 1,2. Então essa é uma tecnologia muito, muito substancial.”
A nova tecnologia utiliza Gate-all-Around (GAA) de segunda geração, e a TSMC prevê iniciar a produção em larga escala com litografia de 1,4nm em 2028. Inicialmente, os componentes não incluirão backside power delivery (BPD), recurso que será implementado nos produtos fabricados em 2029.
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A tecnologia também inclui o NanoFlex Pro, uma co-otimização para design de tecnologia (DTCO) que possibilita ao designer criar seus produtos de forma flexível, permitindo alcançar benefícios ótimos de desempenho energético, complementou Zhang. “Essa tecnologia será lançada em 2028. Essa versão não possui trilho de alimentação traseiro.”
TSMC planeja lançar os chips A16 e N2P nos próximos anos.
À medida que a TSMC avança com seus processos futuros, é importante ressaltar que a produção em larga escala do N2P e do A16 (1,6nm) está prevista para os próximos anos. Essas tecnologias são baseadas no N2 atual, aproveitando sua infraestrutura. O A14, por outro lado, é uma tecnologia totalmente nova, necessitando de novas IPs, otimizações e software EDA.
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O maior produtor de semicondutores do mundo não divulgou um prazo mais preciso para a fabricação do A14. Contudo, o Tom’s Hardware lembra que a empresa se prepara para produzir o A16 e o N2P na segunda metade de 2026, com entrega dos primeiros componentes no início de 2027. estima-se que a produção do A14 possa iniciar ainda no primeiro semestre do ano seguinte.
Fonte: Adrenaline