A Qualcomm revelou hoje (26) no Mobile World Congress (MWC) o FastConnect 7900. Esse é o primeiro chip de Wi-Fi 7 que possui melhorias através da inteligência artificial (IA) e também tem suporte para Bluetooth e Ultra Wideband.
De acordo com a empresa, o Qualcomm FastConnect 7900 tem baixa latência e não consome tanta energia, e se adapta a usos específicos devido ao uso da IA. Além disso, a empresa destaca que o chip garante uma experiência multi-dispositivos com maior qualidade graças à tecnologia High Band Simultaneous.
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Saiba mais: A Qualcomm está investindo bastante em Inteligência Artificial para smartphones e computadores e anunciou novidades na MWC 2024.
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O Qualcomm FastConnect 7900 é um chip de 6 nm que possui um foco na experiência multi-dispositivos. Além disso, ele também é capaz de realizar funções como navegação, localização de objetos e até mesmo servir como chave digital.
Javier Del Prado, vice-presidente da Qualcomm, diz que o FastConnect 7900 é uma nova forma de conectar. Com recursos avançados de IA, proximidade e múltiplos dispositivos, ele proporciona uma experiência ainda melhor nos nossos aparelhos favoritos.
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Quanto ao lançamento, o Qualcomm FastConnect 7900 está previsto para chegar ao mercado no segundo semestre de 2024.
